KIT MDF MOVELEIRO TEKBOND

O kit moveleiro Tekbond 200 é ideal para união de superfícies porosas, tais como, MDF, MDP, compensado e derivados de madeira em geral. Ele reúne em uma única embalagem os benefícios do Tekbond 200 com o acelerador QFS.

Categoria:

Descrição

Adesivo Tekbond 200 Adesivo instantâneo de alta viscosidade recomendado para união em materiais que necessitam de preenchimento de folgas, em superfícies ásperas e irregulares.

Adere a borrachas, plásticos, metais e outros substratos. Indicado para componentes eletrônicos, pois permite o posicionamento das peças.

Temperatura de trabalho de -55 °C a +80 °C Preenchimento de 0,20mm Resistência ao Cisalhamento (aço x aço) maior ou igual a 100kgf/cm² Acelerador QFS Recomendado para superfícies de materiais de cura lenta, grandes folgas e ambientes onde a temperatura é inferior à 15ºC.

Melhorara o acabamento, pois evita o embranquecimento das peças.

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